科翔股份12月1日调研内容：

　　1、如何看待 AI 市场及相关产业的发展趋势？

　　答：目前全球都在拥抱 AI 产业发展。在 PCB 领域，已经有参与较早的厂商享受到了 AI 发展带来的红利。科翔股份已在PCB 行业深耕 20 余年，于 2020 年上市，PCB 产品应用于汽车电子、新能源、通讯设备、低空飞行等领域。AI 产业领域公司也有布局，目前已锚定 AI 这个巨大的增长赛道，增加投资。

　　2、在 AI 服务器领域，公司如何进行产能规划和技术布局？

　　答：目前公司正在申报以简易程序向特定对象发行股票的定增项目，将在智恩电子建成 10 万㎡/年的高端服务器用 PCB 产能，为公司带来高端服务器技术积累。

　　另外，公司在 HDI 领域已有 10 余年技术积累，正在全力切入 AI 赛道，计划明年根据订单情况进一步进行产线升级。

　　3、公司目前关于服务器的 PCB 产品有哪些？

　　答：目前公司关于服务器的 PCB 产品分三类：第一类是应用于普通服务器的高多层、通孔板；第二类是服务器配套中端产品，主要为 2-3 阶的 HDI；第三类是可应用于 AI 算力的高端服务器 PCB，主要为 6-8 阶 HDI，以及公司正在小批量打样的具有较高散热性能的陶瓷板。

　　4、目前高阶 HDI 生产设备资源紧缺，公司如何应对？

　　答：公司在 HDI 领域已技术积累多年，且设备库存也较为充足，除电镀、检测等部分设备需要补充外，整体对公司影响有限。

　　5、800G 和 1.6T 光模块产品进展如何？

　　答：目前公司 800G 光模块产品已实现批量生产，并接到了中批量订单。1.6T 光模块正在研发中。

　　6、公司在新材料、新技术的研发情况如何？

　　答：目前 AI 服务器市场需要重点攻克的问题在于散热，因此公司正与某北美大厂合作研发可用于 AI 服务器的陶瓷板。

　　7、电源 PCB 方面，公司有哪些研发和技术储备？

　　答：电源 PCB 是公司主力产品之一，也是公司的优势产品之一，属于 PCB 行业前列。电源 PCB 主要在赣州科翔生产，主打厚铜板、铝基板等金属基板，目前已具备批量生产 12oz 厚铜板的能力。

　　8、过去 2-3 年公司经营压力较大，后续通过什么手段改善经营业绩指标？

　　答：公司将主要从两个维度改善经营业绩。一方面，公司在保证核心产品订单稳定的前提下，通过拓展高端定位、高附加值的产品订单，并逐步升级对应产线，同时逐步减少甚至剥离低附加值、负毛利率的订单，提升综合毛利率；另一方面，公司从今年开始实行严格的成本控制措施，推行采购、产线和销售团队的三位一体联动，实现标准化和降本增效。

　　9、能否介绍一下公司华宇华源的封装业务？

　　答：公司子公司华宇华源从事的 PLP 面板级芯片封装业务，主要应用于电源芯片领域。目前研发进展顺利，已有技术积累，计划在明年增加产能。

　　10、能否介绍一下未来 2-3 年后产能布局方向？

　　答：目前正在推进的有智恩电子高端服务器用 PCB 产线升级项目。公司的土地、厂房储备足以满足未来 2-3 年需求，因此资源调动较为灵活，未来将根据服务器客户订单进度，决定是否新建服务器 PCB 专用生产线。