美国能在芯片上卡中国脖子多久？荷兰芯片工程师给出准确答案

　　美方施压，中国承压

　　美国这些年对中国的芯片产业下手挺狠，从2018年起就开始层层加码。起初是把华为列入实体清单，搞得华为采购美国技术得层层审批，供应链一下子就卡住了。2019年5月，这事正式启动，华为的手机和5G设备供应顿时紧张起来。

　　接着2020年，美国又升级规则，不光自己不卖，还要求用美国设备的外国企业也得批准才能给华为供货。这下全球的芯片链子都受影响，中芯国际这样的企业也跟着遭殃，本来依赖进口的高端芯片，现在进口量直线下降。

　　美国还不止自己玩，还拉着盟友一块。荷兰的ASML是光刻机大头，从2019年起，美国就施压不让卖极紫外光刻机给中国。2023年1月，美日荷正式达成协议，限制出口先进半导体设备。

　　日本的尼康和佳能也跟着调整政策。中国企业想买高端设备，门都没有。结果呢，中国芯片进口从2019年的高峰掉下来，2020年就减了三成多。华为的麒麟芯片供应中断，手机销量下滑，中芯国际的先进制程也停滞不前。

　　其实美国这么做，主要是怕中国赶超。2022年8月，美国通过芯片与科学法，砸了520亿美元支持本土半导体，像英特尔和台积电在美国建厂。相比之下，中国芯片起步晚，90年代才大规模投入，技术积累薄。制裁一波波来，2023年10月又更新规则，针对超级计算机芯片。

　　2024年，美国还调查中国成熟制程芯片，华盛顿那边开会讨论新措施。这些层层围堵，让中国芯片生态得重头来过，从进口依赖转向自力更生。

　　到2025年，美国继续施压，10月又传出要推动盟友加码限制对华芯片贸易。荷兰那边，ASML的CEO都抱怨美国双标，一边限制一边自己卖设备。中国企业像华为和中芯国际，只能用老设备维持，产量和精度都跟不上。整个产业面临考验，供应链本土化成了当务之急。

　　荷兰那边有芯片工程师站出来说话，给这个事定了调。一位在ASML工作多年，还在中国待过的工程师，在网上论坛直言美国这种制裁卑鄙，垄断全球合作。

　　他觉得美国利用ASML地位限制中国，只是暂时性的，中国有底子自主研发。从数据看，中国半导体专利2024年超15万件，增长三成。他预测，5到10年中国就能在光刻技术上突破，美国卡脖子逞不了多久。

　　这位工程师强调，中国目标清楚，在极紫外领域已有进展。按照计划，2026年就能实现自主生产。他提过，中国物质基础足，研发一步步来，不会轻易停。网上帖子热议，他的观点引起反响，因为戳中了要害。美国单方面遏制，有害无利。中国一直在积累，专利增长显示实力，2025年申请量还得增。

　　ASML前CEO彼得·温宁克也发声，2024年7月采访说，美中芯片争端可能持续数十年，美国施压只会让中国更努力。他认为，美国基于意识形态推动限制，不是事实数据。温宁克退休前就反对美国限制ASML对华出口，觉得没道理不为已卖设备提供售后。荷兰专家亨克·奥弗贝还说，这种管制适得其反，激发中国加快自研。

　　工程师观点接地气，说中国产业链协作紧，供应商部件齐全。2025年，中国宣布国产极紫外光刻机将于2026年小批量交付，上海微电子公司专利一大把。他曾在内部讨论出口政策，注意到中国订单减，但中国没停步。留给美国的时间不多，中国概率高在2026年EUV自主。这话一出，大家都觉得芯片弱点快要翻篇。

　　中方奋进，前途可期

　　中国在压力下芯片产业飞速成长。2023年8月，华为Mate 60 Pro上市，用自产麒麟9000S芯片，7纳米制程。销量蹭蹭涨，证明成熟制程站稳脚。2024上半年，芯片销售额5427亿元，同比增长25.7%，出口创纪录。14纳米和28纳米以下芯片占全球市场半壁，产品遍布国际供应链。

　　2025年，进展更猛。国产EUV光刻机用LDP技术，功率虽低但设计简洁，能耗降40%。华为东莞工厂测试样机，2025年第三季度试生产，2026年目标量产。Hyperion-1样机支持5-3纳米节点，创新如碳纳米管冷却。计划2026年Hyperion-2功率升150W，商业化指日可待。这绕开ASML专利，成本低一大截。

　　中芯国际测试国产DUV光刻机，宇量昇研发深紫外设备，突破信号强。上海微电子600系列实现90nm量产，28nm浸没式研发中。碳基芯片生产线2025年6月重庆启动，弯道超车摆脱硅基限制。日媒说，中国将成为继荷兰日本后第三个造光刻机国家。

　　出口数据亮眼，2025年1-11月达1.03万亿元，增长20.3%。半导体设备国产化率升25%，产业链升级。新能源车和航空用上国产芯片，技术闭环逐步成。温宁克的话应验，美国施压中国越勇。未来，光刻机量产启动，3nm芯片体系闭合。全球格局变，中国从依赖转向领先，再无卡脖子机会。