LED封装是指将LED芯片、引线和外壳组合封装成独立的LED灯具或模块的过程。这个过程也被称为LED打包。LED封装是LED制造过程中的一个重要环节，对LED产品的性能和质量有着至关重要的影响。

LED封装的基本内容主要包括提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。为了提高出光效率，需要选用透明度更好的封装材料、高激发效率和高显性的荧光粉，以及具有高反射率的装片基板。同时，封装工艺的选择也十分重要，特别是涂覆工艺。而在提高光色性能方面，则需要通过多基色组合、改善光谱量分布等方式来实现。

LED封装行业产业链

相比集成电路封装有较大不同，LED封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术流程主要上游芯片制造经过封装材料及封装装备进行中游封装，在经过带电源驱动、产品检测、至下游应用领域，主要为背光、显示屏、照明灯具、光标光识。

在LED封装产业链中，我国已逐渐形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，内地LED封装企业的封装产能扩充较快。

根据若水普华产业研究院发布的《2023-2028年中国LED封装行业市场前瞻与未来投资战略分析报告》显示：

LED封装行业属于国家鼓励发展的产业，近年来，国家陆续颁发各项政策支持行业发展。2019年10月发改委颁发《产业结构调整目录》，提到：半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等属于鼓励类行业。

我国LED封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.2%，其次是背光封装及显示封装，市场规模占比分别为17.4%、13.8%，其他应用如景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域占比为17.6%。

根据GGII的数据，中国LED封装市场在2018年达到742亿元后，开始进入存量竞争的状态。在2020年，中国LED封装市场达到665亿元后开始复苏，于2022年达到759亿元。近年来在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，国内LED封装产业规模不断扩大，行业充分竞争。

LED封装行业未来市场前瞻

LED行业整体无明显周期性或季节性特征，主要受下游消费类电子终端市场需求影响略微变化，即受全球节假日的影响呈现一定的波动。但由于LED产品应用广泛，在一定程度上避免了单个下游应用领域的季节性波动所带来的影响。随着LED器件的小型化趋势愈发显著，以及车用照明技术的日新月异，LED的功率也在稳步上升，逐步迈向大功率化的新时代。

这一变革给封装企业带来了更为严苛的挑战，要求在产品设计和材料选控方面实现更加严格和精细化的管理。为此，封装企业必须深入考虑灯珠的出光效率和散热性能，确保LED器件在高功率运行状态下能够维持出色的稳定性和可靠性。通过持续创新和技术升级，封装企业将为各类应用场景提供高效、持久的照明解决方案，满足市场的不断增长需求。

伴随着LED应用精细化，多元化，数字化的发展，一方面行业积极推进LED新型应用，如应用于农业的植物照明，应用于卫生医疗方面的UV LED等;另一方面，行业正积极探索以Mini/Micro Led为代表的数字显示技术，寻求更高附加值的产品形态。

随着中国大陆产业的快速崛起，LED技术及工艺制程已比较成熟，国内市场竞争加剧，更考验生产厂商的质量把控、产品交付及成本管控能力。受全球经济下行，中美贸易争端和其他宏观形势剧烈变化等不确定性因素影响，LED封装行业市场竞争进一步加剧，市场加速集中，高端市场正寻求技术变革，有望加快进口替代化进程;中低端市场逐渐成熟，降本增效成为行业发展主要驱动力。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

更多行业详情请点击若水普华产业研究院发布的《2023-2028年中国LED封装行业市场前瞻与未来投资战略分析报告》。