美国当地时间2025 年 12 月 9 日,美国总统特朗普在个人社群平台 “真实社群” 发布了一则声明,事关英伟达芯片出口和中美科技竞争格局。

  特朗普宣布,美国将允许英伟达 H200 AI 芯片对华出口,但所有相关交易都要向美国政府上缴 25% 的 “特别分成”,这笔钱将用于支持美国本土制造业和就业。

  一边说芯片"符合国家安全条件",一边把先进的Blackwell芯片藏着掖着,还逼着企业上缴四分之一收入,这波操作到底藏着什么猫腻?

  这波 “带着条件的开放”,既是美中科技贸易的重要转折,更藏着美国在 AI 领域的算盘。

  不太先进,可以卖给中国!抽成25%后,特朗普给英伟达芯片开绿灯特朗普政府的商人思维

  这次比较有意思的是有些熟悉的25%"抽成条款"。

  这已经不是特朗普政府第一次干,今年早些时候英伟达为了卖H20芯片,已经同意给美国政府上缴15%收入,当时就有律师直言这是"违宪的出口税"。

  但是那款芯片性能已经不够先进,现在美国人又倒腾出了更先进一些的芯片想倾销中国。

  但抽成比例直接暴涨到25%,相当于每卖100亿美元芯片,美国政府就拿走25亿。

  特朗普说得冠冕堂皇,要"支持本土就业和制造业",但法律界早就炸开了锅:美国宪法明确禁止征收出口税,这种"以许可换抽成"的模式纯属开历史倒车。

  这波政策反转,其实是多方博弈的结果。

  拜登政府之前搞"降规芯片"政策,逼着英伟达搞特供版H20,结果中国买家不买账,三季度H20仅卖了5000万美元。

  英伟达CEO黄仁勋急得频繁游说,上周刚和特朗普闭门会面,转头就迎来政策松绑,难怪消息一出英伟达盘后股价直接涨了3%。

  更关键的是,特朗普要把这套模式推广到AMD、英特尔等企业,相当于给美国科技巨头绑上"政府分红"的枷锁,以后想对华卖芯片,先得给白宫交"保护费"。

宣称“第二先进”的H200芯片到底是什么水平?

  这款芯片作为英伟达Hopper架构的升级款,它的141GB内存和4.8TB/秒带宽比前代H100提升明显,在GPT-3.5推理速度上能快60%,Llama 2大模型输出速度更是翻了近一倍。

  但特朗普口中的"不太先进",是拿它和最新的Blackwell芯片比——后者AI性能是H100的5倍,训练大模型成本直接砍到四分之一,这种压箱底的宝贝显然不会给中国碰。

  就现在国产主流的AI芯片性能而言,和H200仍有差距。

  不太先进,可以卖给中国!抽成25%后,特朗普给英伟达芯片开绿灯

  单卡性能上,H200 在 FP8/FP16 算力、内存带宽上仍领先国产芯片 20%-50%,尤其在超大规模 AI 训练与密集推理场景优势明显。

  但国产芯片普遍能效比更高(如昇腾 910B 达 9.3 TFLOPS/W),定价更低、交付更快,适合高密度部署与成本敏感场景。

  国产芯片在集群规模与国产大模型适配加速,部分场景效率已接近 H200。而且国产芯片国产化率显著更高,供应链稳定性与数据安全更有保障,适合信创与关键行业应用。

  详见下表:H200 vs 国产主流 AI 芯片性能对比表(2025.12)

  指标

  英伟达 H200(SXM 版)

  华为昇腾 910B

  壁仞科技 BR100

  寒武纪 思元 690

  沐曦 C600

  基础规格

  台积电 4N,Hopper 架构

  7nm,达芬奇架构

  7nm,自研架构

  7nm,思元架构

  7nm,MX1 架构

  FP8/INT8 峰值算力

  3958 TFLOPS

  2560 TOPS

  1800 TFLOPS

  2000 TOPS

  1600 TOPS

  BF16/FP16 峰值算力

  1979 TFLOPS

  1280 TFLOPS

  900 TFLOPS

  1000 TFLOPS

  800 TFLOPS

  内存配置

  141GB HBM3E,4.8TB/s

  64GB HBM2,3.2TB/s

  192GB HBM3,3.8TB/s

  96GB HBM3,3.0TB/s

  144GB HBM3e,4.0TB/s

  互连带宽

  NVLink 900GB/s

  自研互联 200GB/s

  自研互联 300GB/s

  自研互联 180GB/s

  自研互联 250GB/s

  典型功耗

  600-700W

  400W

  450W

  380W

  320W

  能效比(FP16/TOPs/W)

  6.8

  9.3

  7.1

  8.2

  5.2

  大模型适配

  全兼容,CUDA 生态成熟

  适配 30 + 主流大模型

  适配国产大模型为主

  优化 GLM-4.6 等

  优化 DeepSeek 等

  集群效率(千卡规模)

  90%+

  85%+

  89%

  80%+

  82%

  国产化率

  <10%

  >70%

  >65%

  >60%

  >55%

  交付周期

  9 个月 +

  3-5 个月

  4-6 个月

  3-5 个月

  3-5 个月

  参考定价(相对 H200)

  100%

  60%-80%

  70%-85%

  65%-80%

  60%-75%

特朗普的"三重目标"真能实现吗?

  特朗普打的算盘其实不错,表面上看,既通过H200赚了钱,又保住了Blackwell的技术优势,还能靠抽成补贴本土产业。

  但仔细一想全是漏洞,中方很可能不买账,黄仁勋的中国市场只是开放了一些机会。

  首先,H200性能足够支撑中国企业搭建接近顶级的AI超算,美国智库早就警告这会缩小中美算力差距,美国国内的反对声音可能影响出口政策的随时变动。

  其次,25%的抽成会倒逼企业提价,中国买家会不会买账还是个问题。

  不太先进,可以卖给中国!抽成25%后,特朗普给英伟达芯片开绿灯

  毕竟华为昇腾已经拿出迭代路线图,阿里、腾讯也在加码自研芯片,英伟达的市场份额早不是铁板一块。

  而且美方这种"安全当幌子、抽成是真章"的做法,已经让美国出口管制的公信力翻车,连前白宫官员都吐槽这是"披着国家安全外衣的税收方案"。

  更有意思的是华盛顿内部的分裂。

  特朗普刚开绿灯,国会两党就抛出《安全可行芯片出口法案》,要在30个月内全面禁止先进芯片对华出口,连H200都要拦下来。

  一边是总统要"赚钱换就业",一边是国会要"封锁保安全",这种内耗让英伟达夹在中间左右为难。

  黄仁勋之前就直言"不知道中国会不会买",现在既要给美国政府交抽成,又要应对中国市场的竞争和反垄断调查,处境堪比"风箱里的老鼠"。

  说到底,这波芯片出口松绑根本不是什么"中美科技贸易转折",而是特朗普的"利益交换游戏":用次先进技术换短期收益,用企业利润填本土产业的窟窿。

  但科技竞争从来不是一锤子买卖,当美国把芯片当成"摇钱树"的时候,中国自研芯片的脚步从来没停过。

  现在的问题已经不是"中国要不要买H200",而是"当国产芯片追上之日,美国还能靠什么来谈条件?"