AI算力爆发催生千亿赛道！光模块与CPO技术解析+核心概念股全梳理

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　　在全球AI算力竞赛白热化的当下，数据中心带宽需求正以指数级飙升。从ChatGPT的千亿参数训练到“东数西算”工程的全面推进，传统数据传输方案已逼近物理极限，而光模块与CPO（光电共封装）技术正成为突破瓶颈的核心方向，相关产业链也持续受到市场关注。本文将拆解这两大核心赛道的技术逻辑与行业标的。

　　技术拆解：光模块与CPO的核心差异与演进路径

　　光模块：数据传输的“基础核心器件”

　　光模块是光纤通信的核心器件，本质是“光电信号转换器”——负责将服务器、交换机等设备产生的电信号，转换成可通过光纤高速传输的光信号，到达目的地后再逆向转换为电信号，相当于数据远距离传输的“光电翻译官”。

　　其核心优势在于技术成熟、可插拔更换，适配场景广泛，从日常光纤宽带、5G基站到中小型数据中心，都是不可或缺的基础设备。随着算力需求升级，光模块正从200G/400G向800G/1.6T高速率迭代，据行业预测，2025年全球1.6T光模块出货量有望突破千万支，年增长率超50%。

　　CPO：AI时代的“传输效率革新方向”

　　CPO（光电共封装）是光通信领域的创新技术，核心逻辑是“近距协作”——将光引擎（光电转换核心）与交换芯片通过先进封装技术集成在同一块基板上，让原本“异地办公”的信号转换与数据调度环节实现“协同运作”。

　　相比传统光模块，CPO具备显著特性：功耗降低30%-50%，传输时延明显缩短，端口密度翻倍，能较好适配AI超算集群“算力扩容伴随能耗增长”的需求。尤其在万卡级AI集群中，GPU间的高速互联需求对CPO技术依赖性较高，目前博通、英伟达等巨头已推出51.2T、36端口3.2T等CPO交换机产品，2025年下半年或进入小批量出货阶段，2027年有望迎来规模化部署窗口期。

　　关键结论：场景细分而非替代

　　两者并非竞争关系，而是场景细分：光模块主导传统数据中心、电信网络等通用场景，市场规模预计从2025年的110亿美元增长至2030年的230亿美元；CPO则聚焦AI超算、超大型数据中心等高端场景，预计2031年全球市场规模将达12.4亿美元，年复合增长率高达44%。

　　行业标的梳理：从技术布局到业务适配

　　光模块领域：技术迭代受益标的

　　这类企业技术积累深厚、订单结构稳定，受益于800G/1.6T光模块的量产进程，部分企业同时布局CPO技术，具备多赛道发展逻辑：

　　中际旭创（300308）：

　　全球光模块头部企业，2024年市占率位居前列，800G产品批量出货，1.6T光模块需求受海外AI资本开支扩张带动，硅光芯片自研比例超70%，2025年前三季度营收同比增长超40%。

　　新易盛（300502）：

　　高速率光模块核心厂商，800G/1.6T产品竞争力突出，2025年前三季度营收同比增幅达221.7%，近期市场关注度较高。

　　中兴通讯（000063）：

　　通信设备龙头兼光模块主力，自研800G硅光模块，拿下芜湖数据中心全光交换+液冷46亿大单，国产替代属性显著。

　　华工科技（000988）：

　　业务覆盖光模块全场景，适配数据中心、5G等多领域需求，2025年12月8日总市值突破800亿。

　　联特科技（301205）：

　　全系列光模块供应商，产品覆盖10G-400G，供应诺基亚、中兴等知名客户，技术迭代响应速度较快。

　　CPO领域：技术突破关注标的

　　这类企业聚焦CPO核心环节，技术壁垒较高，业务与AI算力需求直接相关，近期行业关注度上升：

　　天孚通信（300394）：

　　CPO核心光器件头部企业，保偏MPO、FAU光纤阵列实现小批量供货，绑定英伟达供应链，2025年12月8日总市值达1841.7亿。

　　长光华芯（688048）：

　　100G EML芯片已量产交付，200G EML进入客户验证阶段，核心器件国产替代空间较大。

　　工业富联（601138）：

　　依托AI服务器业务推进CPO与算力设备的集成适配，产业链协同优势显著，2025年12月8日总市值达1.26万亿。

　　东山精密（002384）：

　　布局CPO封装与结构件业务，适配超大型数据中心需求，2025年12月8日总市值1380.3亿。

　　光库科技（300620）：

　　CPO关键光学部件供应商，产品覆盖光模块核心环节，近期行业关注度提升。

　　双赛道布局标的

　　锐捷网络（301165）：

　　25.6T CPO交换机通过OIF标准认证，同时具备高速光模块供应能力，适配AI集群短距互联需求。

　　亨通光电（600487）：

　　光纤通信全产业链布局，光模块业务稳步推进，CPO相关光学部件同步研发，受益于“东数西算”工程。

　　风险提示

　　行业风险方面，需关注技术路线博弈风险，LPO等过渡技术可能分流部分中短距场景需求，影响行业技术演进节奏；同时，CPO涉及异质集成、散热等复杂技术，良率爬坡过程存在不确定性，存在量产进度不及预期导致规模化应用延迟的风险；此外，高端光芯片、封装设备仍部分依赖海外供应商，还面临供应链受外部环境变化影响的风险。

　　上述内容整理自公开信息，不构成投资建议。