国产替代提速！光通信模块6大龙头，凭这些硬实力突围

　　5G普及、AI算力爆发、6G布局加速，光通信模块作为数字基建的“信息传输核心”，正迎来国产替代的黄金期。从光芯片到封装器件，从高速传输到前沿技术布局，6家上市公司凭借差异化优势，撑起了产业链自主可控的大旗。

　　注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。

　　仕佳光子：CPO赛道核心玩家

　　深耕光电子核心芯片领域，自主研发的高功率CW DFB激光器芯片、ELSFP模块已实现技术突破，平行光组件与MPO连接方案可直接适配CPO封装需求。其1.6T AWG芯片通过Intel认证，成为北美光模块厂的首选备份供应商，在AI算力基建的高速互联场景中占据重要地位。

　　源杰科技：光芯片速率领跑者

　　采用IDM全流程模式，覆盖芯片设计、晶圆制造到封测全环节，10G DFB激光器芯片以20%的全球市占率位居第一。产品涵盖DFB、EML及硅光芯片，400G/800G光模块用大功率激光器已通过客户验证，2025年上半年数据中心相关业务营收同比大增超10倍，订单规模累计突破2.6亿元。

　　特发信息：高速传输硬核支撑

　　聚焦光通信高速传输领域，核心布局数据中心高速光连接与骨干传输网建设。旗下馈线电缆为通信信号传输提供稳定铜缆解决方案，MPO多模光纤连接器作为高速连接器核心产品，精准匹配大数据、云计算场景下的高带宽传输需求。

　　华工科技：全球光器件领军者

　　手握光通信、量子通信核心激光技术，2024年以39.75亿元的光模块营收实现23.75%的高速增长，全球市场排名从第12位升至第8位。子公司华工正源推出800G、1.6T系列模块，自研硅光芯片方案使产品成本较竞品降低27.5美元，具备从芯片到模块的全产业链量产能力。

　　中瓷电子：新一代通信封装龙头

　　作为国内电子陶瓷领域标杆，专注为高端光器件提供陶瓷封装服务，产品已切入5G供应链核心环节。积极推进6G与星链通信相关射频芯片、器件的技术研发，核心陶瓷封装基板可满足高频段通信的耐高温、高绝缘需求，为新一代通信系统提供关键支撑。

　　中际旭创：高端模块供应链核心

　　聚焦高端光通信模块研发与生产，凭借稳定的产品性能跻身甲骨文光模块供应链核心名单。产品全面覆盖高速传输场景，在800G模块量产、1.6T模块研发上保持行业同步节奏，成为全球高端光通信市场的重要国产供应商。

　　从光芯片国产化率提升到CPO、6G等前沿技术布局，国产光通信模块产业已从“追赶”转向“并跑”。这6家龙头企业凭借技术沉淀与场景深耕，不仅在国内算力网络建设中发挥核心作用，更在全球市场中争夺话语权。随着数字经济持续发展，国产替代的故事还将持续书写新的篇章。

　　再次强调；以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎！