台积电董事长南京行，亲访大陆芯片企业，推动两岸芯片合作新机遇

　　消息里还说，魏哲家会在论坛期间拜访好几家大陆本土的芯片设计公司，这不是随便串门，而是要见人、握手、谈事；

　　要把时间拉回一点，魏哲家上一次来大陆是2023年，那会儿他去参加在上海举办的台积电技术论坛，同行的有张晓强和侯永清，人员配置上看得出台积电对大陆市场并非冷漠；

　　这回南京站的论坛主题比较明确，围绕用人工智能的能力去推动台积电的先进工艺和封装技术，内容会涉及下一代AI芯片的能效问题，还有台积电A16、N2、N3等工艺的设计流程和方法；

　　换句话说，会议不是晃子，是有干货的展示，台积电想让生态圈里的合作伙伴知道，怎么把设计和台积电的工艺对接好；

　　论坛今年已经在几座城市办过，到了南京就是收官一站，顺便把东西留在大陆市场的桌面上，好让本地设计公司和台积电的路线更接近；

　　工商时报那边在解读，说如果魏哲家真的来了，这可能是台积电在探索与大陆合作上的最新动作，甚至会成为推动新建厂计划的一个信号，这个判断有它的逻辑；

　　不过我觉得重点还是在现场接触，现场见面比空谈协议更容易促成具体项目，所以魏哲家带副总裁直接去见大陆设计公司，这一招有点像把谈判拉到茶桌边；

　　论坛在内容上强调AI芯片的能效和设计流程，这是对当前芯片产业链痛点的直接回应，台积电要把自己的工艺优势和设计工具展现出来，让设计方知道怎么跟进；

　　从硅谷到东京、新竹、阿姆斯特丹再到南京，这样一条线跑台积电是在全球范围内做一个统一的技术与生态推介，南京站同时具备政治和商业的双重意味；

　　现场如果有厂商和台积电洽谈合作，后续是否会演化成建厂计划，那是另一档事，但至少这趟行程能把关系拉近、把问题摆到桌上；

　　台积电这几年在技术路线上推进得快，A16、N2、N3这些节点不是光看名字就行，需要设计方做出配合，OIP就是把双方的规则、工具、流程讲清楚；

　　大陆本土的芯片设计公司见到台积电高层，自然会把眼睛放在工艺授权、封装方案、以及未来合作上，这种面对面的沟通往往比邮件更能促成动作；

　　从时间节点看，12月4日的南京站作为收官，等于是把2025年的OIP活动圈一个句号，同时也把台积电的部分技术路线和合作意向摆到大陆企业面前；

　　此行若成真，媒体和市场会有各种猜测，但就事论事，台积电把高层放在台面上走一圈，本身就是一种策略性的公开动作；

　　最后说点儿外行能看出的直观事，见面能省去几个层级的误会，技术细节当面讲更容易达成一致，这次南京站的行程，至少让很多人有机会坐在一张桌子上把问题摊开来。