陶瓷基板：AI芯片硬核配套（附个股）

　　英伟达H200芯片的量产放量，让陶瓷基板这一半导体配套部件的重要性愈发凸显。作为H200芯片稳定运行的核心支撑，陶瓷基板凭借优异的导热、绝缘性能，成为AI芯片不可或缺的“硬核配套”，其市场需求也随AI芯片的普及迎来爆发式增长。

　　陶瓷基板的应用场景远不止AI芯片领域，还深度覆盖新能源汽车电力电子、工业激光、光通信等赛道，是功率半导体与光电器件封装的关键材料，行业赛道的成长性与确定性兼备。

　　在国产陶瓷基板产业链中，多家企业已占据核心地位，成为赛道内的优质标的：

　　- 博敏电子：国内AMB陶瓷基板产能规模排名第二，产品切入新能源汽车电力电子领域，是陶瓷基板赛道的核心龙头。

　　- 昀冢科技：全资子公司深耕陶瓷基板业务，其工业激光芯片用预制金锡热沉产品已实现商业化量产，业绩增长动力充足。

　　- 三环集团：先进陶瓷平台龙头，产品涵盖陶瓷封装基座、氧化铝基板等，是功率半导体和激光器封装的核心材料供应商。

　　- 中瓷电子：国内电子陶瓷材料核心供应商，陶瓷相关产品广泛应用于光通信、无线通信领域，技术壁垒深厚。

　　随着AI芯片迭代提速与下游应用场景持续拓展，陶瓷基板行业的市场空间将进一步打开，布局该赛道的核心个股也有望充分享受行业发展红利。

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