2024年覆铜板产业现状及未来发展趋势分析

覆铜板(Copper Clad Laminate，简称CCL)是电子工业的基础材料，广泛应用于电视机、收音机、电脑、移动通讯等电子产品领域。它由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂胶液，再覆以铜箔，经热压而成。覆铜板作为加工制造印制电路板(PCB)的主要材料，对电子产品的性能和稳定性起着至关重要的作用。

覆铜板产业细分领域

覆铜板根据材料种类和用途的不同，可以细分为多个领域。主要包括刚性覆铜板(如玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1及金属基板等)和柔性覆铜板。其中，FR-4环氧玻纤布基覆铜板是PCB制造中应用最广、用量最大的产品。此外，金属基板中的铝基覆铜板也占据重要地位。

覆铜板产业链结构

覆铜板产业链可分为上游、中游和下游三个部分。上游主要包括原材料供应商，如电子铜箔、玻纤布、树脂和木浆纸等;中游是覆铜板制造环节，包括各类覆铜板的生产加工;下游则是印刷电路板(PCB)生产厂家以及更下游的终端应用领域，如通讯行业、消费电子行业、汽车行业等。

覆铜板行业发展现状

产能与产量

中国是全球最大的覆铜板生产国，产能和产量均位居世界前列。根据数据，2023年中国覆铜板产能约为12.5亿平米，产量约为6.97亿平米。尽管近年来产量有所波动，但整体呈现增长趋势。然而，产能利用率自2022年开始有所下降，显示出市场供需关系的变化。

市场规模

2023年全球覆铜板市场规模达到740.7亿元(人民币)，而中国市场规模约为281.84亿元。随着电子信息产业的快速发展，特别是5G通信、物联网、新能源汽车等新兴领域的兴起，对高性能覆铜板的需求持续增长，推动了市场规模的扩大。

行业政策

据中研普华产业院研究报告《2024-2029年挠性覆铜板FCCL产业现状及未来发展趋势分析报告》分析

中国政府对覆铜板行业给予了高度重视，出台了一系列支持政策。从“十一五”到“十四五”规划，国家不断强调发展高性能覆铜板及关键材料技术，推动产业基础高级化和产业链现代化。近年来，政策重点转向提高电子元器件技术和打破国外技术封锁，为覆铜板行业的发展提供了有力支持。

覆铜板行业竞争格局

中国覆铜板行业竞争激烈，企业数量众多，但市场集中度较高。建滔积层板和生益科技等企业处于行业第一梯队，拥有较大的市场份额和品牌影响力。这些企业通过技术创新、产能扩张和市场拓展等手段，不断提升自身竞争力。同时，中小企业也在不断努力，通过差异化竞争和细分市场策略，争取在市场中占据一席之地。

重点企业情况分析

建滔积层板

建滔积层板(股票代码：01888.HK)是全球领先的覆铜板制造商之一，拥有先进的生产技术和完善的市场网络。公司注重技术创新和产品品质，致力于为客户提供高品质、高性能的覆铜板产品。近年来，建滔积层板在扩大产能、提升产品性能和市场拓展方面取得了显著成效。

生益科技

生益科技(股票代码：600183)是中国覆铜板行业的领军企业之一，拥有完整的产业链和强大的研发实力。公司积极布局高Tg、无卤、高频、高速、超低损耗等高端覆铜板产品，在技术和市场上均处于领先地位。生益科技通过技术创新和市场拓展，不断提升自身竞争力，巩固了市场地位。

覆铜板行业发展趋势

高端化：随着电子信息产业的快速发展，对高性能覆铜板的需求将持续增长。企业需加大研发投入，开发高端覆铜板产品，满足市场需求。

环保化：环保要求日益严格，企业需关注绿色生产，开发环保型覆铜板产品，减少生产过程中的环境污染。

智能化：智能制造和工业互联网的发展将推动覆铜板行业的智能化升级，提高生产效率和产品质量。

目前存在问题及痛点分析

产能过剩与利用率下降

近年来，中国覆铜板行业产能快速增长，但市场需求增长相对缓慢，导致产能过剩和产能利用率下降。这增加了企业的运营成本和市场竞争压力。

技术创新不足

尽管中国覆铜板行业在规模上取得了显著成就，但在技术创新方面仍存在不足。高端覆铜板产品技术主要掌握在少数国际企业手中，国内企业需加大研发投入，突破技术瓶颈。

原材料价格波动

覆铜板的主要原材料包括铜箔、玻纤布和树脂等，这些原材料价格受国际市场波动影响较大。原材料价格波动增加了企业的生产成本和市场风险。

欲获悉更多关于挠性覆铜板FCCL行业重点数据及未来发展前景与方向规划详情，可点击查看中研普华产业院研究报告《2024-2029年挠性覆铜板FCCL产业现状及未来发展趋势分析报告》。